한국 정부가 미국 반도체지원법(CSA)상 보조금을 받는 우리 기업이 중국 내 반도체 생산능력을 확장할 수 있는 범위를 두 배로 늘려달라고 미국 정부에 요청했다.


23일(현지시간) 미국 정부 관보에 따르면 우리 정부는 미 상무부에 보낸 의견서를 통해 "가드레일(안전장치) 조항을 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해선 안된다"고 주장했다.

지난 3월 미 상무부가 공개한 반도체법 가드레일 조항 세부 규정안에 대한 공식 의견을 제출한 것이다.

정부는 "미국 정부가 제안한 규정에 있는 '실질적인 확장'과 '구형 반도체' 등 핵심 용어의 현재 정의를 재검토할 것을 요청한다"고 밝혔다. 중국 우려 기업과의 공동 연구, 기술 라이선싱(특허사용계약)을 체결하면 보조금을 돌려줘야 하는 '기술 환수' 조항이 제한하는 활동의 범위도 더 명확히 해달라고 요구했다.

정부는 "이 같은 중요한 사항들이 어떻게 해결될 수 있는지에 대한 상세한 의견을 미국 정부에 제출할 것"이라며 "한국은 미 정부가 가드레일 조항에 대한 세부 규정을 확정할 때 한국의 의견을 적극 고려할 것을 요청한다"고 설명했다.

정부는 공개본에서 실질적인 확장과 범용 반도체의 정의 재검토 요구와 관련해 구체적으로 설명하지는 않았다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부 보조금을 받고도 중국에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있게 해달라는 의미로 해석된다.

미 정부는 가드레일 규정을 통해 보조금을 받은 기업이 이후 10년간 중국 등 우려국에서 반도체 생산능력을 실질적으로 확장하는 중대 거래시 보조금 전액을 반환해야 한다고 명시하고 있다. 첨단 반도체는 5%, 이전 세대 구형 반도체는 10%를 넘어서 확장할 수 없도록 했다. 이와 관련해 한국 정부는 첨단 반도체의 실질적 확장 범위를 10%로 늘려달라고 요청한 것으로 알려졌다.

한국 정부는 또 구형 반도체와 관련한 기준 완화도 요청했다. 현재 상무부는 ▲로직 반도체는 28nm(나노미터·10억분의 1m) ▲D램은 18나노미터 ▲낸드플래시는 128단으로 구형 반도체를 정의하고 있다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스, 한국 반도체산업협회도 미 상무부에 의견을 제출했다. 삼성전자는 보조금 환수 조항과 관련해 상무부가 일부 용어를 명확히하거나 수정할 것을 제안했다.

미 상무부는 전날 의견 접수를 마감했으며 앞으로 관련 내용을 검토해 연내 확정된 규정을 발표할 계획이다.